晶丰电子封装材料(武汉)有限公司(以下简称“晶丰材料”） 是一家研发、生产及销售集成电路封装材料（主要用于半导体封装的**封装材料）的高科技企业。由从美国归国高层研究科学家创办，地处国家自主创新示范区-湖北武汉东湖高新区光谷腹地武汉留学生创业园。公司成立于2007年，致力于将国际先进的**电子封装材料技术与中国迅速发展的电子封装工业相结合，为其提供高性能、高质量、低价格的封装材料。晶丰材料（EPM)拥有**级的技术队伍和***的管理团队，在集成电路封装材料领域有近20年的研发、生产服务及供应链方面的运营经验