深圳市金迪电子材料有限公司于2010年7月成立，主要从事***高分子新型材料的研发、合成、生产、销售，公司在***、硅橡胶、***所有系列化质量产品、特别LED封装材料的研发和生产处于**水平。 公司主营产品：大功率LED透镜填充胶、SMD LED贴片胶、集成胶、Molding硅胶、LED调粉胶、LED显示屏灌封胶；防水键盘线路**防水胶、笔记本线路用耐高温防水胶、UV保护油、UV绝缘胶、导电炭胶、键盘线路粘硅胶**AB胶等。 公司宗旨：品质为先，客户至上，用心服务